Modefine 3D Cool plate pro Bambu Lab X1, P1, A1

Neohodnoceno

769 Kč 636 Kč bez DPH

Skladem (2 ks)

Můžeme doručit do: 10.9.2024 Možnosti doručení

Nastavení 3D tisku

Materiál	Teplota vyhřívané podložky	Potřeba lepidla?	Odstranit vrchní skleněný kryt?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	35-45°C	Ano	Buď
TPU	35-45°C	Ano	Buď
PVA	35-45°C	Ano	Buď

Funguje nejlépe s filamenty s nízkou teplotou skelného přechodu, protože může být použito pro nízkou teplotu vyhřívané podložky
Dobře funguje s automatickou kalibrací průtoku a neovlivňuje lidar
Hladká textura na povrchu výtisku
Výborná přilnavost a snadné odstranění výtisku
Může být vyměněna uživatelem

Nemůže být použit bez lepidla, protože pokud se lepidlo nepoužije, povrch může být snadno poškozen
Nedoporučuje se pro vysokoteplotní materiály materiály, protože se pod povrchem tisku mohou tvořit bubliny a způsobit poškození
Může být méně odolná ve srovnání s inženýrskou podložkou nebo texturovaným PEI plátem

Kategorie:	Příslušenství Bambu Lab
Příslušenství pro:	Bambu Lab X1, Bambu Lab A1, Bambu Lab P1
Výrobce:	Modefine 3D
Kód výrobce:	M23000007001

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Přidat komentář

Odolnost povrchu proti teplu	Do 60 °C	Použitelný tiskový prostor	256 x 256 mm
Tloušťka ocelové desky	0,5 mm	Tloušťka Cool Plate	0,4 mm
Hmotnost balení	450 g	Velikost balení	300 x 280 x 10 mm

Přihlášení k vašemu účtu