Bondtech Hotend Fix pro Raise3D Pro2

Výhody Bondtech Hotend Fix pro Raise3D Pro2

• Cenově dostupný s dobrým poměrem ceny a výkonu
• Tepelný výkon Copperhead minimalizuje tepelný únik
• Lepší přilnavost filmu díky tryskám Bondtech CHT
• Vyšší průtok u PLA a dalších neabrazivních materiálů
• Kompatibilní s tryskami RepRap
• Snadný a rychlý proces instalace
• Včetně měřicího nástroje pro optimální nastavení hotendu

Raise3D Pro2 má vážný problém s produkcí tepla.

Nejvíce jsou postiženy tiskové úlohy s materiály s nízkou teplotou skelného přechodu. Čím déle trvá tisk PLA nebo TPU, tím je pravděpodobnější, že tisk selže kvůli nedostatečnému vytlačování nebo dokonce ucpání. Výtisky selhávají nebo jsou vyrobené díly velmi křehké.

Bondtech vyvinul jednoduché a účinné řešení tohoto závažného problému.

• Jádrem řešení je tepelná pojistka Copperhead, která zlepšuje odvod tepla a účinněji odděluje horkou a studenou stranu tepelné pojistky
• Nový tepelný blok byl navržen a zpracován společností Bondtech tak, aby byla zajištěna kompatibilita se sériovými topnými tělesy, termistory a silikonovými návleky a zároveň umožňoval použití Copperhead Heat Break a širokých standardních trysek RepRap
• A konečně dvojice trysek Bondtech CHT zvyšuje průtokovou kapacitu a zlepšuje přilnavost vrstev nebo umožňuje provoz trysek při nižších teplotách

.

Sada obsahuje:

• 2x Copperhead Bi-metallic Standard G2 Heat-break
• 2x mosazná tryska CHT 0,4 s povrchovou úpravou Bondtech
• 2x Raise3D Hotblock Pro od společnosti Bondtech
• 8x stavěcí šroub M3x3
• 1x distanční podložka pro Raise3D Hotblock Pro